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📀 出典のデータベース: 半導体 vs 公共下水:排水処理技術の工程別・物質別 徹底比較
処理工程・比較項目
06. 前処理(中和・凝集)
🗓 更新日: 9/24/2025
公開中半導体工場排水の処理技術・特徴
フッ素、重金属、CMP排水の微粒子などを薬品で不溶性の固形物(フロック)にし、沈殿させて除去します。特にフッ素除去に多用されます。
公共下水(自治体)の処理技術・特徴
生物処理の前段に設置される「最初沈殿池」で浮遊物質を重力沈降させ、後段の生物処理の負荷を軽減します。また、化学処理として凝集剤を添加し、富栄養化の原因となるリンを除去する目的でも利用されます。
主要な対象物質・論点
フッ素、重金属、CMP微粒子(半導体)、浮遊物質(SS)、リン(公共)
課題・トレードオフ
両分野で広く使われる基本技術ですが、対象物質が異なります。薬品コストと、発生した汚泥の処理が共通の課題となります。
出典URL
https://site.awi.co.jp/product/read/case/case3.html https://www.erca.go.jp/suishinhi/seika/db/pdf/end_houkoku/3-1904.pdf
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