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📀 出典のデータベース: 半導体 vs 公共下水:排水処理技術の工程別・物質別 徹底比較
処理工程・比較項目
05. 受入・分流(源流管理)
🗓 更新日: 9/24/2025
公開中項目
半導体工場排水の処理技術・特徴
排水処理設備の最前段にスクリーンが設置され、排水中に混入した比較的大きな固形物や異物を除去します。後段のポンプや精密な膜などの処理設備を物理的な損傷から保護する重要な役割を担います。
公共下水(自治体)の処理技術・特徴
下水処理場に流入する下水から、粗大なごみや木片などをスクリーンで物理的に除去する最初の工程です。その後、沈砂池で下水の流速を緩やかにして、土砂や小さな固形物などを沈殿させて取り除きます。
主要な対象物質・論点
固形物、粗大ごみ、土砂の物理的除去
課題・トレードオフ
両分野ともに、後段の設備を保護するための基本的な前処理工程という点で共通しています。除去した固形物(スクリーンかす)の適切な処理・処分が共通の課題となります。
出典URL
https://www.nedo.go.jp/content/100979055.pdf https://www.env.go.jp/content/000185566.pdf
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