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📀 出典のデータベース: 半導体 vs 公共下水:排水処理技術の工程別・物質別 徹底比較
処理工程・比較項目
03. 主要汚濁物質の特定
🗓 更新日: 9/24/2025
公開中半導体工場排水の処理技術・特徴
フッ素、重金属、CMPスラリーの微粒子、IPA、TMAHなどの有機物、TOC、PFASといった、製造プロセスで使用される多様な化学物質が対象となる。
公共下水(自治体)の処理技術・特徴
生活排水由来の粗大ごみ、土砂、浮遊物質(SS)、BOD、CODに加え、富栄養化の原因となる窒素、リンが主な対象。その他、カビ臭や微量汚染物質、PFASも含まれる。
主要な対象物質・論点
半導体はプロセス由来の特定化学物質、公共は生活由来の一般汚濁物質と富栄養化物質が中心。PFASは両分野での新たな共通課題となっている。
課題・トレードオフ
半導体は多種多様な化学薬品に対応する必要があり処理が複雑化する。公共は広範な排出源からの微量化学物質の管理が課題となる。
出典URL
https://www.erca.go.jp/suishinhi/seika/db/pdf/end_houkoku/3-1904.pdf https://www.env.go.jp/content/000185566.pdf
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